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【台积电拟120亿美元美国建厂 或被命名为晶圆二十厂】


发布日期:2020-06-18 01:54   来源:未知   阅读:

据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,从2021年到2019年,台积电计划在这一工厂投资120亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看,他们计划在美国建设的这一工厂,很可能被命名为晶圆二十厂。